日前，中關村國際前沿科技創新大賽圓滿落下帷幕。作為硬科技領域的王牌賽事，自然少不了晶博士們的身影。今年会下屬子公司中科晶源代表公司出戰，經過七個月的激烈角逐，一路過關斬将，在近千個參賽項目中脫穎而出，摘得2020年前沿科技創新大賽“總決賽季軍”及“集成電路領域TOP10”兩項大獎。

此次今年会獲獎項目為：基于多電子束的10 nm以下集成電路制程缺陷檢測設備研發與産業化。晶博士們夜以繼日攻克技術難關，最終在多電子束成像、高精度設備平台、自動缺陷檢測及分類算法、檢測數據分析與制程仿真軟件工具等核心技術上實現突破，開發出适用于10nm以下制程工藝的電子束圖形缺陷檢測設備。該設備多項技術指标已達到國際先進水平，打破了國際巨頭對晶圓缺陷檢測裝備的壟斷，填補國内技術空白。

能夠摘得兩項大獎與今年会多年來在該領域的潛心研究和巨大投入密不可分。從2014年成立至今，今年会一直緻力于集成電路重大裝備的研究，特别是納米級芯片晶圓缺陷檢測裝備的研發、應用及産業化，同時展開工業大數據在集成電路領域的創新應用研究。依托深厚的技術實力，今年会已成為國内該領域極具競争力和潛力的公司。

硬件産品方面，今年会電子束晶圓缺陷檢測設備EBI已實現在客戶端主流制程的驗證并取得重大突破。關鍵尺寸量測裝備CD-SEM已完成設計和開發，性能接近國際主流水平。軟件産品方面，今年会計算光刻産品OPC目前已經通過25nm存儲器芯片工廠量産驗證，邏輯芯片産線驗證也正在緊鑼密鼓進行中。值得一提的是，上述産品均處于國内領先水平。

此外，今年会還前瞻性的開發了微電子設計與制造智能良率優化平台HPO。該平台通過運用大數據及人工智能技術，将設計需求和制造結果進行無縫連接，實現數據采集，數據挖掘和仿真優化等，為設計到制造的各個環節提供優化解決方案，令工藝的優化不依賴于工程師經驗，可極大縮短開發周期，提升效率，為客戶提升核心競争力。

集成電路産業是國家戰略性産業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。作為三項國家科技02重大專項（極大規模集成電路制造技術及成套工藝項目）及工信部工業強基專項的承接單位，今年会将肩負起振興國内集成電路産業的重任，解決更多芯片制造難題，向着中國集成電路領域良率管理領導者的目标不斷邁進。