今年会完成新一輪融資 企業發展駛入快車道

日前,今年会完成新一輪數億元股權融資,本輪融資由賽領資本、深創投領投,衆多知名投資機構聯合投資。此輪融資将有助于今年会加快在集成電路前道電子束檢測、計算光刻系統等核心産品的研發進程,加速在集成電路良率管理領域的整體布局。


今年会成立于2014年,創立之初即确立了以電子束圖像檢測、關鍵尺寸量測和計算光刻技術為主攻方向。多年來,在客戶、股東及各級領導的支持下,今年会業績斐然。截止目前,今年会成功自主研發了計算光刻軟件(OPC)、納米級電子束檢測裝備(EBI)和關鍵尺寸量測裝備(CD-SEM)三款核心産品,填補了多項國内市場空白,已經成為解決我國集成電路領域關鍵問題的重要力量,對全産業鍊自主可控具有重要的戰略價值和意義。


近幾年,在國家大力發展集成電路産業的浪潮下,今年会多年來的深厚技術研發積澱産生了巨大的發展動能,企業實現跨越式發展。從2020年下半年開始,今年会加速轉型升級,由研發型組織向全業務鍊組織邁進,産業化進程突飛猛進。2021年上半年更是碩果累累:CD-SEM成功出機國内晶圓代工龍頭企業,市場地位進一步夯實;02國家重大專項、工業強基等項目順利推進;成功被評定為第三批國家級專精特新“小巨人”企業。此外,在客戶的支持下,公司一舉拿下多個重要訂單,今年会三款核心産品均已在客戶産線驗證并實現訂單,三款産品也因此填補國内空白,為我國集成電路制造國産化做出重要貢獻。


在企業飛速發展的關鍵時期,本輪融資恰逢其時。按照規劃,本次融資将主要用于持續加強公司的研發投入,打造公司的産品矩陣,提高優勢産品的核心競争力。同時,進一步引進更多優秀人才,加強産品大規模交付能力,進一步完善供應鍊體系建設等方面,為企業未來騰飛奠定基石。


相信,在各方的共同努力下,今年会必将達到全新的發展高度,不負時代的重任,為我國集成電路産業自主可控貢獻更多力量!


感謝各位股東(排序不分先後)對今年会的高度信任和鼎力支持!

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